膜技术和氧化结合工艺的基本原理
厚膜技术主要是指用丝网印刷的方法将导体浆料、电阻浆料或介质浆料等材料转移到陶瓷基板上，这些材料经过高温烧成后，会在陶瓷电路板上形成粘附牢固的膜。重复多次后，就会形成多层互连结构的包含电阻或电容的电路。
膜技术和氧化结合工艺常用的可分为三种：
1、厚膜印刷工艺：采用高网孔率丝网。此工艺的线径会更细、目数更高、丝网的开口率更高、细线不易断线。
2、厚膜光刻工艺：通过光刻或光致成图技术。先烧结成膜，再光刻成图工艺的材料通常有有机银浆、薄印银及无玻璃导体等；先光刻后成膜所采用的浆料因其具有光敏性，可以在经过曝光、显影后直接成图，省去了光刻胶步骤，且能够提高导体线条的精度。
3、厚膜直接描绘技术：此技术主要是在CAD上进行设计，然后直接在基板上描出厚膜图形，无需制版、制网，且该工艺下布线的线宽和间距可以精确控制，适合小批量和多品种的生产。
膜技术和氧化结合工艺的设计优势：
1、设备采用全自动操控模式，设备可针对废水水量自动调节系统运行模式。
2、采用全自动化运行模式，无需专人控制。
3、设备采用AO污水处理工艺，故障少运行流程简单。
4、防腐工艺采用里三外四层环氧沥青防腐工艺，防腐寿命15年以上。
5、对与易损耗配件，设备均采用一用一备配套模式，保证使用年限。
6、内置高密度填料，设备材质采用碳钢。
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